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Als Premiere präsentiert die Münchner Toposens GmbH auf der CeBIT 2016 in Hannover einen innovativen 3-D-Sensor, der als erster seiner Art in der Lage ist, ausschließlich auf Ultraschall-Basis räumliche Strukturen in Echtzeit zu erfassen.

12.02.2016
Toposens_3D_Ultraschall

Angesichts des global ausgetragenen Technologiewettstreits omnipotenter Megakonzerne mit hochgerüsteten Entwicklungslabors, die selbst einen "Q" vom MI6 staunen ließen, fragt man sich, wo noch Raum sein soll für die klassischen Tüftler, Forscher und Erfinder, die mit kleinem Budget aber großen Visionen bahnbrechende Entwicklungen beisteuern? Und doch scheint es sie noch zu geben, diese Nischen, in die kreative Köpfe hineinstoßen, um Großes zu vollbringen. Zumindest ist das die erklärte Absicht eines Startups aus München, das sich gezielt darauf konzentriert, bekannte Dinge nicht mühsam weiter zu entwickeln, sondern neue bahnbrechende Technologien zu erschaffen, die wirklich alles mit sich bringen, um sich am Markt durchzusetzen. Auf der CeBIT 2016 in Hannover präsentiert die Toposens GmbH als Premiere einen innovativen 3-D-Sensor, der als erster seiner Art in der Lage sein soll, ausschließlich auf Ultraschall-Basis räumliche Strukturen in Echtzeit zu erfassen.

Das von Toposens entwickelte 3-D-Sensorsystem ähnelt in seiner Wirkungsweise der Echo-Ortung einer Fledermaus, indem es Ultraschallsignale aussendet, deren Laufzeiten zu den Objekten der Umgebung und zurück präzise vom Sensor erfasst werden, um dann in Echtzeit zu einer dreidimensionalen Gesamtaufnahme zusammengesetzt zu werden. Trotz seines Leistungsvermögens ist der Sensor viel kleiner, zudem robuster, energieeffizienter und auch noch deutlich preisgünstiger als alle bisher üblichen Systeme. Mit diesen Eigenschaften könnte der kleine 3-D-Ultraschall-Scanner nicht nur im "Internet der Dinge" (IoT) einen vielversprechenden Platz einnehmen, auch in der Indoor-Navigation, in der Automobilindustrie, in der Robotik oder im Home-Entertainment-Bereich eröffnen sich vielfältige Anwendungsbereiche. Anlässlich der CeBIT offeriert Toposense ein Development Kit, bestehend aus verschiedenen Schnittstellen und Software-Applikationen, welche die Interaktion mit dem 3-D-System vereinfachen und die Konstruktion eines Prototypen so einfach wie möglich machen sollen.

Toposens GmbH (D-80797 München), Halle 6, Stand D17, Thema: Bayern Gemeinschaftsstand

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